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柯德庆 , 潘应君 , 童向阳
表面技术
采用等离子喷焊工艺在纯铜基体表面成功制备了Ni60焊层,并对其微观形貌、元素成分、显微硬度及耐磨性能进行分析.分析表明:焊层与基体呈现良好的冶金结合,稀释率仅为5％左右,且其显微组织呈细小枝晶状,硬质相呈弥散分布,焊层显微硬度高达606HV,耐磨性能较Cu-Ni合金焊层提高了1倍.
关键词: 等离子喷焊 , 纯铜 , 稀释率 , 耐磨性能
